Описание
Механик XP5 бессвинцовый припой флюс паста 148℃ сварочная паста специально для iPhone X XS MAX XR материнская плата низкотемпературный флюс
Специально для смартфонов связи, особенно для iPhone X/XS MAX Серии многослойных материнских плат для превосходной производительности
Механик XP5 для нанесения паяльной пасты на печатные платы
Применение: многослойные Материнские платы IP-X/XS MAX
Размер частиц: 10 (мкм)
Вязкость: 60 (Pa. S)
Активности: нейтральная упаковка
Вес брутто: 40 г
Температура плавления: 148 °C
Характеристики
- Номер модели
- XP5
- Particle Size 1
- 1-10μm
- Particle size 2
- 10 (um)
- Viscosity
- 60 (Pa.S)
- Activity
- Neutral
- Application
- IP-X/XS/XS MAX layered motherboards
- Material
- Tin-based alloy solder powder
- Features A
- Moderate viscosity
- Features B
- Not easy to de-weld
- Features C
- Solder joints are bright and full
- Features D
- Not easy to offset
- Features E
- No residue
- Melting point
- 148 ° C
Сопутствующие товары
