Паяльная станция BGA T-862 сварочный аппарат IRDA T862 инфракрасный SMT SMD IRDA BGA сварщик T 862

Описание

Инструкция:

В отличие от систем повторной работы с воздухом, T-862 использует инфракрасный источник и оптику для точечного нагрева отдельных компонентов, не вытесняя другие SMT части путем eddies воздушных течений.

Инфракрасная паяльная технология с самостоятельными возможностями исследования через фокусирующие линзы, которые входят в комплект поставки.

Техник сфокусированный инфракрасный нагрев легко ориентирован на большинство компонентов удаления/замены и переработы.

Рабочая станция имеет 80X120 мм a 600 W контролируемую систему предварительного нагрева.

Инфракрасные лампы источника тепла долговечны, дорогие и легко заменяются.

Процессор контролируется установленными температурами с подачей термопары.

Встроенная и регулируемая инфракрасная (ИК) защита глаз.

Подходит для всего компонента, особенно микро BGA.

Система T-862 также содержит контролируемое температурой Сенсорное железо и подставку.

Дополнительные паяльные инструменты не нужны для припоя/отпайки и переработы технологии поверхностного монтажа (SMT) components18X18cm в размере.

Технические параметры:

Рабочее напряжение: ac220в/50 Гц и ac110в/60 Гц (у нас есть товар для страны во всем мире)

Выходная мощность: 600 Вт

Мощность инфракрасной лампы: 120 Вт

Мощность нагревательной пластины: 450 Вт

Размер верстак: 350X260 мм

Инфракрасная лампа Размер нагрева: 25X25 мм

Размер подогреваемой пластины: 120X80 мм

Диапазон температуры подогрева плиты: 60-200 градусов

Диапазон температуры тела инфракрасной лампы: 100-350 градусов

Особенности:

1. Инфракрасная сварка, которая была разработана независимо.

2. Инфракрасное нагревание легко прокалывать и распределять равномерно, может избежать повреждения IC из-за быстрого или бесперебойного нагрева.

3. Простота в эксплуатации; пользователь может работать умело после однодневной транспортировки.

4. Не нужны сварочные инструменты, он может сварить любые чипы под 25 мм (T-862)/35 мм (T-862 + +)

С системой горячего расплава, диапазон предварительного нагрева 120X80 мм (T-862)/120X120 мм (T-862 + +)

5. Это не влияет на умные детали без горячего воздуха, и подходит для сварки всех видов чипов, особенно микро BGA компонентов.