30 г/50 г флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25-45um шприц для ремонта мобильных телефонов компьютер smt bga пайка сварочный инструмент

Описание

Особенности:
Отличная смазка и высокая надежность.
Может эффективно предотвратить крах печати и предварительного нагрева.
Вязкая сила стойкая, не Быстросохнущий.
Бесцветный, не влияет на тест, чистоту и чистоту.
Белый и толстый припой.
Нет ложной сварки, сильный клей с железный кончик паяльника.
Продукты wetting, анти-сухой и сильный, длительный срок хранения при комнатной температуре.
Подходит для: ремонта мобильных телефонов, компьютерной цифровой индустрии обслуживания.
Используется для высокоточной платы пайки SMT, BGA пайки процессов и т. Д.

Параметры:
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um

Вы можете выбрать:

1 xSolder пасты, а так же 30 г
1 xSolder паста 50 г