PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями

PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями

5.0 2 отзыва 4 заказа
384 руб.

Описание

PHONEFIX AMAO 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплорассеивающими отверстиями оловянный завод стальная сетка


Продукт Особенности

AMAO импортированная Япония BGA платформа, 100% Новые Фирменные и высокого качества. Ультра-тонкая высокоточная нержавеющая сталь толщиной всего 0,12 мм, шаблон трафарета реболлинга олова. Специальная конструкция: вентиляционное отверстие предотвращает барабан, с вентиляцией и теплорассеиванием, прост в использовании. Профессиональное оборудование дляQualcomm PM серии PM8991 PM8940 мощность IC пайки ремонт. 18 в 1 Qualcomm PM power IC Repair Трафарет Шаблон, со специальной конструкцией рассеивающих тепло отверстий. Высококачественная жестяная Заводская стальная сетка для универсальной наладочная станция для пайки. Супер compacity: устройство, док-станция Qualcomm PM серия PM8991 PM8940 PM8821 PM8226 PM8029 PM8084. С отверстиями для рассеивания тепла, многоцелевой для пайки телефона и реболлинга. Профессиональный опыт ремонта был предоставлен для пайки телефонов и BGA реболлинга.


Технические характеристики изделия

Материал: импортный Японский стальной лист Цвет: как показано на картинке Тип:Шаблон трафарета серии Qualcomm PM Партномер:18 в 1 Qualcomm PM BGA трафарет Толщина: 0,12 мм Дизайн:Вентиляция с теплодисперсионным отверстием Применение:Для ремонта телефона Qualcomm PM power IC Функция: Moto GВ целом припоя паяльной Stataion Compacity: устройство, док-станция Qualcomm PM серия PM8991 PM8940 PM8821 PM8226 PM8029 PM8084 Преимущество: лучшее решение для ремонта BGA для ремонта процессора телефона Подходит для: для телефона серии PM power IC Repair 100%: высокое качество


Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 * AMAO Qualcomm PMBGA Rebaling Шаблон трафарет

PHONEFIX 18 в 1 Qualcomm PM серия BGA трафарет для телефона IC PM8991 PM8940 ремонт с теплоотводящими отверстиями

Характеристики

Упаковка
Коробка
Габаритные размеры
0.12mm Tin Plant Steel Mesh
Номер модели
PM8991 PM8940 PM8821 BGA Reballing
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Бренд
DIYPHONE
Применение
phone repair tool
Тип
Phone Repair tool
Item Name
PM Series Power IC BGA Reballing Stencil
Material
Imported Japan Steel Sheet
Application
for Phone Qualcomm PM Power IC Repair
Type 2
For HI BGA Reballing Stencil
Model Number 2
18 In 1 Qualcomm PM BGA Reballing Stencil
Thickness
0.12mm
Features 1
Multi-purpose PM Series Power IC BGA Reballing
Features 2
With Special Heat Dissipating Holes Design
Function
for Phone Power IC Motherboard BGA Reballing
Design
Anti-Drum Design of Heat Dissipation Hole
Suitable for
For Universal BGA Rework Station / High-Quality
Compacity
for PM8991 PM8940 PM8821 PM8226 PM8029 PM8084 Series
Advantage
Direct Heating, Best BGA Repair Solution for Phone Circuit Board
Packing
Bag
Period of Dispatch
Within 3 Days

Сопутствующие товары