Описание
PHONEFIX паяльная паста для ремонта телефона BGA Пайка и паяльная паста BGA трафаретная паста, средняя и низкая температура Бессвинцовая паяльная паста для ремонта платы сотового телефона, BGA сварка и BGA инструмент для реболлинга
Особенности:
100% Новинка и высокое качество Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее Хороший инструмент для пайки и сваркиЭта высококачественная паяльная паста может быть доступна для разной температуры, чтобы обеспечить более точный Ремонт сотовых телефонов PCB BGA: средняя температура 183 °C, низкая температура 138 °C
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- WL-200/201/202
- Упаковка
- Ящик
- Габаритные размеры
- Weight 50g
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Solder Paste Flux
- Number of Pieces
- 1 piece
Сопутствующие товары
