PHONEFIX мобильного телефона Процессор A8 A9 A10 A11 NAND удалить резьбы по дереву лезвие клея на нож-рычаг для микросхема ремонт тонкие лезвия инструменты

Описание

Материнская плата для телефона Процессор в корпусе с шариковыми выводами удаление резьбы по дереву, diyphone инструмент для ремонта iPhone A8 9 A10 A11 Процессор удаления лезвия, телефон BGA чип для удаления лезвия широко используется инструменты разборки для небольших и немного меньших радиокоммутаторы на материнской плате мобильного телефона, когда чип BGA cpu не может быть удален, Ультратонкие лопасти обеспечат наилучшее решение для легкого удаления чипа без каких-либо повреждений. Высококачественный нож-рычаг также является идеальным средством для очистки средство для удаления клея для материнская плата для iphone.

13-в-1 Процессор удаление резьбы по дереву: 12 шт. лезвие + окантованным ручкаДля iphone

16 в 1 Процессор удаление резьбы по дереву: 15 шт. лезвие + окантованным ручкаДля iphone

22 в 1 cpu удаление Graver: 21 шт. лезвие + двухсторонняя ручка для iphone

Двухсторонняя ручка без лезвия