Описание

Автоматическая bga reballing станция LY 5300 паяльная машина с 3 зонами нагрева для телефона чипы инструмент для ремонта

Мобильное видео: https://youtu.be/cO5RII03_bU

Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.

Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.

Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги:
1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка

Мощность питания	Переменный ток 220в±10% 50/60Hz
3	Общая мощность	Макс 2500 W
4	Мощность нагревателя	Верхняя температура. Зона 1200 Вт, вниз температура. Зона 1200 Вт
5	Электрический материал	Водительский мотор + умный Темп. Контроллер + цветной сенсорный экран
6	Температура контроля	(Высокоточный k-датчик) (Закрытая петля), независимый темп. Контроллер, точность может достигать ± 1
7	Размещения путь	V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулироваться
8	Размер печатной платы	Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм
9	Применимый чипы	Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм
10	Габаритные размеры	L450×w470×h670mm
11	Температура Интерфейс	1 шт.
12	Вес машины	40 кг
13	Цвет	Синий + белый Мини паяльная станция BGA